昨天金立在MWC发布了旗下超薄手机S7，虽然继续主打轻薄路线，虽然并未拿下全球最薄头衔，但你会发现这款产品和以往有些不同，金立在沉寂一段时间之后再次“发声”多少带有了一些变化，这些变化没有人比金立总裁卢伟冰更清楚了。

S7这款产品实际上是金立转型之后的第一款产品，你会发现它不再一味地追求所谓超薄，而是将重点转到了用户体验上来。因此，5.5mm的机身厚度尽管不是业界最薄，甚至都不如去年S5.1这款产品薄，但在卢伟冰看来这是用户体验的一个平衡点，卢伟冰在专访中提到，其实金立在当初研发这款产品时面临选择，是可以将产品做得更薄，但那已经不是现在这个金立所追求的目标了。

说到转型，卢伟冰向我透露了一个细节，他在金立内部禁止员工用“卖点”这个词作为产品宣传，而是改称“利益点”，也就是站在用户角度去思考问题。

正是基于这个出发点，你可以看到S7这款机器没有一味去比拼配置参数，卢伟冰认为Android厂商目前有一个畸形现象，就是在堆砌硬件的时候任意挥霍手机资源，而不去思考优化系统这件事，他认为厂商的本职工作就是在有限的系统配置下进行优化，而不是无休止地堆高参数。

尽管不是最薄，但S7这款产品依然在瘦身阵营占有一席之地，所以还是要解决摄像头、待机、发热等固有的问题，由于模组全部是订制版，因此整机的研发足足消耗了一年时间，甚至仅边框部分就打磨了2-3个月，所以这次S7的手感也有所不同。

也许这个世界是挑剔的，当你坐拥第一头衔的时候，目光自然会聚焦过来，但庄家轮流做，金立选择的是去迎合用户，而非媒体的聚光灯。

这也就是为何去年金立在产品上面比较沉寂，据卢伟冰透露，实际上2014年是在反思，重新定位品牌形象，重新规划产品线，S7就是在新思维主导下的第一款产品，而今年陆续将有10款左右的产品推出，卢伟冰透露在2-4个月过后会有E8新品推出。

对于S7这款手机，卢伟冰也向我们独家透露了一些计划，实际上S7在1月23日已经实现了量产，初期几十万的备货可以避开产能爬坡的问题，而在国内的正式发布日期会是3月18日，且售价会低于399欧元(约2800元人民币)，对于S7这部机器他预计的销量将达到300万部。

谈到海外市场，实际上在去年金立就已经有50%的机型外销了，而今年这一数字增长到了接近于60%，特别是在南亚地区增长较快，实际上就我在展台的观察，很多国外媒体都对金立S7产生了兴趣，而在我之前卢伟冰也接受了印度媒体的专访，可见在专利压力下的今天，金立依然要向外扩张。

就我的感受来说，相比去年参展MWC来说，今年无论金立还是卢伟冰都有了更多的底气，我很赞同金立没有陷入比拼参数或者一味追求超薄的争斗中去，国产厂商能够意识到用户体验这件事本身就是一种进步，当你在展厅上看到外媒对于国产手机不乏褒奖之词的时候，也能感到竞争格局正在发生变化。