2015年世界移动通信大会（MWC2015）于3月2日-5日在西班牙·巴塞罗那拉开帷幕，今年大会的主题为“THE EDGE OF INNOVATION”（创新的边缘），预示着此次大会上将会带来不少极具创新性的产品。

    在本届MWC上，金立展示了多款智能手机，其中包括经典超薄智能手机——ELIFE S5.5。这款手机的机身厚度仅为5.55mm，是曾今的全球最薄智能手机，而且拥有八核处理器等不错配置。

    金立ELIFE S5.5采用主流的直板触屏设计，外观纤薄时尚。在配置方面，这款手机拥有一块5英寸1080p（1080×1920像素）全高清屏，搭载八核处理器，配备2GB RAM和16GB机身内存。

    其它配置方面，这款手机还拥有500万像素95度超大广角前置镜头和1300万像素索尼堆栈式主摄像头，可以满足用户日常的拍照需求。