谷歌的Project Ara项目让模块化智能手机第一次进入公众的视野，可除了谷歌之外，其他的技术公司也在探索这个新奇的概念。最近亮相的Fairphone 2就是这样一款设备，它的零部件虽然不如Project Ara那样可以轻松替换，但相比普通智能手机的确具备更高的可玩性。

　　Fairphone 2的产品概念和Project Ara其实非常相似。不管你是需要更高品质的摄像头、更大内存还是更快的处理器，都可以通过替换部件的方式达成目的。但和Project Ara不同的是，Fairphone 2的零部件替换并不像拼拆积木那么简单，用户需要前往维修商店，将手机交给专业人员进行处理。

　　此外，Fairphone 2所配备的可替换外壳可以当作保护套使用，其11mm的厚度虽比大多数现代智能手机更高，但据称可承受2米坠落。开发商还承诺会在未来推出设计和防护等级各不相同的更多选择。

　　如果厂商的描述属实，那么升级Fairphone 2应该和升级台式机一样简单直接。据介绍，替换这款手机的显示屏只需拆下外壳并松开固定屏幕的夹子便可。

　　配置方面，Fairphone 2采用了高通骁龙801芯片，2GB内存，32GB存储空间，双SIM卡槽，2420mAh可替换电池，800万像素摄像头。此外，厂商还计划在未来推出升级版的部件，比如更高像素摄像头和NFC后盖。Fairphone 2将在今年秋天于欧洲上市，无锁版售价525欧元（约合人民币3705元）。